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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种校正光罩布局的方法”，专利申请号为CN202511676880.9，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供了一种校正光罩布局的方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，先基于相邻像素图形之间的间距长度，筛选出间距长度不满足预设范围的多个像素图形，然后再对筛选出的像素图形的关键尺寸进行不同比例的N次倍缩，以构建出若干第一测试光罩，而后基于晶圆数据和增量极限次优解以及两边夹定理的结合，确定出初始光罩的最佳倍缩比率，即得到目标光罩，得到意想不到的效果是：仅利用初始光罩中少部分像素图形，便可快速确定出初始光罩中各像素图形的最佳倍缩比率，提高了光罩的制作效率、质量、以及光罩和晶圆的空间利用率，并降低了光罩的制作成本。

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今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

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通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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