证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法”，专利申请号为CN202111214377.3，授权日为2024年4月12日。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

专利摘要：本发明公开了一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法，该测定方法包括以下步骤：S1将生箔和经表面处理工艺铜箔分别裁成平整样圆片；S2使用硝酸溶解平整样圆片，使用ICP检测样品中铬、锌、镍的镀层含量信息；S3将镀层含量信息输入X荧光镀层测厚仪，作为工作曲线；S4分析同批号样片，同时分别测量光面、毛面镀层铬、锌、镍金属的含量，实现后续对其他样品检测与分析。该测定方法能够解决目前溶解法无法保证稳定且准确地分析出铜箔单面金属含量的问题，从而达到准确快速将铜箔单面铬、锌、镍、钴金属含量进行测定，系统性建立金属含量与铜箔物性化性之间的关系，用于评价表面电镀工艺的稳定性，有利于提升铜箔表面性能的目的。

今年以来德福科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了55.56%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。