证券之星消息，根据企查查数据显示通宇通讯（002792）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双极化微带贴片振子组件”，专利申请号为CN201810427044.0，授权日为2024年4月16日。

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专利摘要：一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号。本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。

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今年以来通宇通讯新获得专利授权49个，较去年同期增加了308.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元，同比减14.41%。

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数据来源：企查查

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