芯联集成获得发明专利授权:“屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法”
作者:小微 发表于:2026年03月07日 浏览量:60067

芯联集成获得发明专利授权:“屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法”
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法”,专利申请号为CN202210195669.5,授权日为2026年3月6日。

专利摘要:本申请涉及一种屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法,其中,屏蔽栅沟槽型场效应晶体管包括:提供基底,并于基底内形成初始沟槽;于初始沟槽的侧壁形成第一牺牲保护层;对基底继续进行刻蚀,以于初始沟槽底部形成第一沟槽;于第一沟槽的槽壁表面形成屏蔽栅介质层;去除第一牺牲保护层,且对基底继续进行刻蚀,以将初始沟槽扩展而形成第二沟槽;形成屏蔽栅极、隔离结构、控制栅介质层以及控制栅极,屏蔽栅极形成于第一沟槽内,控制栅极形成于第二沟槽内,隔离结构形成于屏蔽栅极与控制栅极之间,控制栅介质层形成于控制栅极与第二沟槽的侧壁之间。本申请可以在进行良好的多晶硅填充的同时,有效保证屏蔽栅极的屏蔽功能。

芯联集成获得发明专利授权:“屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法”
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今年以来芯联集成新获得专利授权7个,较去年同期减少了22.22%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元,同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析,芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1739次;财产线索方面有商标信息16条,专利信息805条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源:天眼查APP

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